1. 紧凑设计，适配中小型基板加工，平均加工时间≤35min / 板；
2. 1 人可操作≥3 台设备，大幅降低人工成本；
小热影响区特性，切割无变色，适配 3C 电子行业精密零件加工。

核心特点：
1. 基板承载能力提升，适配中厚型基板（厚达 80mm）加工；
2. 供气量优化，气密封及气缸驱动更稳定，切割精度更高；
高兼容性钢线适配，可加工多种金属材质。

核心特点：
1. 大尺寸基板适配，专为金属 3D 打印行业核心场景设计；
2. 单块 850×850 基板切割时间缩短至 4-10 小时，产能提升 5-10 倍；
兼容新旧生产需求，支持现有设备升级，避免重复投资。

核心特点：
1. 超大加工范围，适配大型金属 3D 打印零件及难加工材质；
2. 钢线线速度提升至 0-50m/s，切割效率更高；
针对钛合金等难加工材质优化，断丝率低至 0.1%，连续运行稳定。

核心特点：
1. 超大型基板加工专用，承载重量达 5T，满足大型航空航天零件需求；
2. 加工行程长达 1600mm，适配长 1600mm× 宽 1600mm 超大基板；
3. 高功率配置，切割稳定性强，适配批量生产场景。

通过在金属钨绳上将金刚石颗粒或 CBN 颗粒均匀固结在高强度钨丝基体上制成的高强度复合电镀金属细绳，专为 3D 金属打印基板分离设计。